MediaTek att meddela sin första 5G Chip Helio M70 snart

Idag höll Qualcomm i december 6 Snapdragon Technology Summit på Hawaii och officiellt lanserade Snapdragon 855 mobilplattform. Den är baserad på 7nm-processen och är utrustad med fjärde generationens multi-core AI Engine. Jämfört med tidigare generation har det förbättrat prestanda i minst fyra aspekter - den övergripande prestandan, artificiell intelligensprestanda, fotografi och nätverksanslutning. Speciellt bör vi fokusera på 5G som förbättras mycket tack vare Snapdragon X50 5G-modemet. Samtidigt meddelade tillverkaren att 5G-terminaler kommer att presenteras under första halvåret av 2019. En annan stor chip maker MediaTek tillkännagav emellertid via den officiella Weibo-kanalen att dess första 5G multi-mode integrerade basbandsspiral Helio M70 kommer att släppas ut i Guangzhou och förväntas vara tillgänglig även i den första halvan av 2019.

MediaTek Helio M70 är ett oberoende 5G basbandchip baserat på TSMCs 7nm-process. Det har förbättrat värmekontrollen ytterligare, vilket möjliggör snabbare anslutningshastighet, lägre strömförbrukning och bättre referensdesign för att skapa en höghastighetsnätupplevelse i 5G-eran.

Helio M70 är designad i enlighet med 3GPP Rel-15 5G nya luftgränssnittsstandarder, inklusive stöd för fristående (SA) och icke-oberoende (NSA) nätverksarkitekturer, stödjande sub-6GHz-band, högeffektterminaler (HPUE) och andra 5G-nyckelteknologier. Förutom Sub-6GHz-bandet kommer MediaTeks 5G-lösning också att stödja millimetervågbandet för att tillgodose behoven hos olika operatörer.

Äntligen sade MediaTek VD Cai Lixing att företaget utvecklar sitt eget 5G system-on-a-chip (SoC), vilket förväntas vara tillgängligt senast i slutet av året.