Xiaomi Redmi Pro Tear Down recension och kupong tillgänglig
Xiaomi Redmire Pro har släppt för en tid, och den är känd för sin dubbla bakre kamera och konkurrenskraftiga priser. Men vi vet inte hur kvaliteten är. Så idag kommer vi att riva ner Xiaomi Redmi Pro för att kontrollera om det är värdigt att köpa.
Just nu ska vi testa denna Xiaomi Redmi Pro RAM 4GB ROM 128GB, som drivs av MTK X25-processorn. Andra aspekter är samma som andra tre versioner.
Först tar vi ut SIM-kortfacket, SIM-kortfacket finns på vänster sida av Redmi Pro. SIM 1 är Micro SIM-kortplats, SIM 2 är Nano SIM-kortplats och TF-kortplats.
Redmi Pro använder metall unibody, så vi står inför problemet att riva ner först, mittramen med plast är fastsatt av metallkåpa med kortknapp. Så vi måste öppna med ett verktyg. Och det kommer att finnas några spår i teardown-processen. Öppnar bakstycket, då kan vi se Redmi Pro inre struktur. Den använder det gemensamma tre steget, den gröna PCB-panelen ligger på den övre halvdelen.
Vi måste ta ner batteriet, batteriet är fäst i lim med ram, Redmi Pro använder 4050mAh batteri, batterikapaciteten är betydande.
När batteriet tas ut blir den inre strukturen tydligare. Vi kan se den svarta högtalaren längst ner på telefonen som går upp från vänster till höger. Den svarta knappkabeln under batteriet är huvuddelen av kroppen.
Nästa steg måste vi skruva ner skruvarna 14 som fixade moderkortet och högtalarkaviteten.
Ta bort högtalarhåligheten och metallhöljet fast vibrationsmotor, vi ser mer om nedrivning är att lägga fast metall på de platta kablarna. Det är sällsynt att förstärka vibrationsmotorn.
Koppla bort kroppens olika linje, sätt motsvarande IMEI-streckkod på huvudkortets sköld.
Efter koppling av linjerna kan varje huvudkorg i mittenramen tas ner, först ta den lilla panelen under högtalarkaviteten längst ner, det finns lite ström IC, typ C-port och ansluta huvudkortslitsar vi kan se.
Volymknappslinjen på sidan av kroppen.
Redmi Pro dubbel bakre kamera
När du har kopplat bort alla rader, ta sedan huvudkortet ner, Redmi Pro använder grön PCB-panel, det verkar spara mer kostnad jämfört med svart PCB.
Huvudbrädesdelen lägger åt sidan, se sedan vad som finns kvar på mittramen, för det första är vibrationsmodulen till vänster.
Modemodulen på överkroppen, inre arkitekturen och delar liknar andra vanliga smartphones.
Hemknappslinjen och ström IC är längst ner.
Sedan riva ner huvudkortet, först riva ner de små delarna på huvudkortet, en främre 5MP-kamera är densamma som används av Lei Jun på presskonferensen.
Redmi Pro dubbel bakre kamera skiljer sig från andra telefoner med denna design. Dess bakre kamera har en bakre huvudkamera och en kamera för skärpedjup. Som ett första flaggskepp med dubbla bakre kameror liknar Redmi Pro dubbel bakre kameramodul HTC One M8.
Dubbel bakre kamera och frontkamera skriver ut fabriks- och modellinformation på basbandet.
Mellanavståndet på den dubbla bakre kameramodulen är LED-ficklampa med dubbelt ton. I det inre av metallbaksidan beskickades massor av grafit som användes för värmeavledning. Och bakstycket av metall har bättre kylningseffekt än polykarbonatmaterial.
Ta bort denna sida av de två metallsköldarna, lyckligtvis upptäcker vi att demonteringsskölden inte är svetsad tätt på huvudkortet.
MTK MT6351V Power IC är samma som för Meizu Pro 6 och Meizu M3 Note.
Rf-förstärkare RF5228, integration av GSM / EDGE-täckning och antennomkopplingsfunktion.
Rf IC: MTK MT6176V.
2.5 GHz Helio X25 Deca-kärnprocessor är fylld med lagring tillsammans.
Därför är dessa tårar om Redmi Pro. Generellt är den inre strukturen hos Redmi pro inte så komplicerad. Placeringen av komponenter skiljer sig inte mycket från andra liknande produkter. Så vad gäller pris och kvalitet, Xiaomi Redmire Pro kan betraktas som en av de bästa smartphonesna fram tills nu.
